2023年8月8日南京伟测半导体科技有限公司“集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目”主体结构顺利封顶,标志着项目施工进入新阶段。

 封顶仪式现场一片红红火火，喜气洋洋，南京伟测总经理刘琨等公司管理层人员参加了封顶仪式，共同见证这荣耀喜悦的时刻，共享封顶祥瑞喜悦。

 南京伟测 “集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目”位于浦口经济开发区龙港路以北，云石实路以东地块，项目总建筑面积55000平方米，建设内容包含核心生产区、动力支持区及生活配套区。 项目自2023年2月份正式开工，2023年8月8日顺利完成主体结构封顶，预计2023年年底逐步建成投入使用。至此，首阶段的施工任务顺利完成，为下一阶段的施工打下良好的基础，更为项目工程的按时竣工，提供了良好的保障。

 “集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目”建成后，将快速提升、扩大生产产能，更好地满足公司生产发展需求，预计项目达产后，将实现年测试80万片晶圆，20亿颗芯片。